Ennen vuotta 2019 julkaistujen asioiden otsikkona näytetään päätöksen otsikko.
HEL 2017-007712
Asialla on uudempia käsittelyjä
§ 32

Toteutussopimus operaattoreiden laitteiden ja järjestelmien sijoittamisesta Teollisuuskadun tunneliin

Maankäyttöjohtaja

Päätös

Maankäyttöjohtaja päätti allekirjoittaa toteutussopimuksen DNA Oyj:n, Elisa Oyj:n ja Telia Finland Oyj:n kanssa.

Taustaa

Helsingin kaupunki rakentaa Teollisuuskadun yhteyden Itä-Pasilasta Ratapihantien ali Keski-Pasilaan. Tunnelin vaatimat tekniset järjestelmät toteutetaan erillisenä urakkana 2017 - 2018 aikana. Kyseinen yhteys avataan liikenteelle viimeistään lokakuussa 2019.

Sopimuksen sisältö ja tarkoitus

Tämän sopimuksen tarkoituksena on sopia yhteisen antennijärjestelmän toteutuksesta ja oikeudesta sijoittaa Teollisuuskadun tunnelin tiloihin tässä sopimuksessa tarkemmin määritellyt laitteet. Samalla sovitaan tähän sijoittamiseen liittyvistä velvoitteista. Lisäksi sovitaan kustannuksista ja korvauksista, rakentamiskustannuksista, viankorjauksesta ja ylläpidosta. Laitteiden, VIRVE-laitteiden, ULA-laitteiden ja Antennijärjestelmän tarkoituksena on parantaa Matkaviestinverkkojen, VIRVE-verkon ja ULA-verkon toimivuutta Teollisuuskadun tunnelin tiloissa.

Kustannusarvio

Hankkeen kustannukset koostuvat antennijärjestelmän toteutuskustannuksista, jonka kustannusarvio on 37 025 euroa (alv 0 %).

Kustannukset jakautuvat seuraavasti:

  • Helsingin kaupunki 18 513 euroa
  • DNA Oyj 6 171 euroa
  • Elisa Oyj 6 171 euroa
  • Telia Finland Oyj 6 171 euroa

Teollisuuskadun rakentamiseen on varauduttu kaupunkiympäristön toimialan vuoden 2017 talousarviossa sekä vuosien 2018 - 2019 talousarvio- ja taloussuunnitelmaehdotuksessa. Kadun rakentaminen rahoitetaan uuden talousarviorakenteen alakohdasta 8 03 02 05, Pasila.

Lisätietojen antaja

Markku Riekko, projektinjohtaja, puhelin: 09 310 39900

markku.riekko@hel.fi

Päättäjä

Raimo K Saarinen
maankäyttöjohtaja